背后的原因，許秋很快就找到了，主要是因為蒸鍍檢測膜厚的原理是間接法——
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在蒸鍍過程中，蒸鍍艙中間有一個晶振片，靶材分子受熱從下方的束源爐或者電加熱裝置擴散出來，沉積到晶振片上，形成實時的電流信號，儀器將電流信號轉化為蒸鍍速率信號，然后通過積分計算出實時膜厚。
受到重力的影響，晶振片距離束源爐或者電加熱裝置垂直距離越遠，單位時間內收集到的擴散出來的靶材分子數量就越少。
如果晶振片的位置偏向標準位置的下方，也就是靠近束源爐或者電加熱裝置，就會導致檢測到的蒸鍍速率大于實際的蒸鍍速率，從而使得實際膜厚偏薄。
很容易理解，假如實際蒸鍍速率是0.2埃每秒，顯示蒸鍍速率是0.4埃每秒，預期蒸鍍膜厚是20埃，蒸鍍50秒后，按照儀器顯示的話，就已經達到了20埃的厚度，但實際上的厚度卻只有10埃。
反之亦然。
因此，當下的情況就是在搬運的過程中，可能發生了震動，使得晶振片的位置偏向了標準位置的上方。
出現了問題，就要調整。
現在主要有兩種調整方法。
第一種是直接把晶振裝置安裝到原來的標準位置。
這種方法聽起來很簡單，但實際上操作起來很麻煩，需要消耗大量的時間去調整、摸索。
首先需要調整一次，蒸鍍一次，然后用SEM或其他手段表征測試一次實際厚度，看是否和預測膜厚相符合。
如果符合，就說明調整好了，但一發入魂的概率很低。
大概率是很難一次弄好，這時候就需要反復進行“調整、蒸鍍、測試”過程，直到理論和實際相符合。
第二種，是以現在的晶振裝置位置，去重新標定各項蒸鍍參數，比如Z因數等等。
這種方法挺起來也挺簡單的，但因為儀器是集成好的，內部的具體原理，以及計算膜厚的公式只有廠家那邊知道，對于用戶來說，想要自己去標定參數，難度還是有些大的。
所以大概率只有把廠家喊過來，才能進行維修，而這種高價的儀器，如果喊來廠家來維修，費用基本都是大幾千甚至上萬的。
兩種方法，許秋權衡了一番，最終選擇了第一種，畢竟，他有系統可以幫忙摸索嘛。
現在，許秋已經把復制到模擬實驗室中的這臺調試好了，到時候返校過后他打算去一趟江彎，提前把現實中的那臺也調好。
另外，其實還有第三種調整方法，雖然不是很提倡，但也不失為一種方法。
那就是忽略實際上的膜厚，只用儀器顯示出來的數據作為參照。
也就是說，我們不去管實際膜厚是多少，就認定儀表顯示出來的結果是相對正確的，哪怕儀器數據和實際數據之間的誤差會很大。
因為這種方法不需要標定實際的厚度，可以直接進行優化，所以比較節省時間。
而且，對自己課題組內部的研究也沒什么影響，只要找到最佳的條件，并一直沿用即可。
不過，如果把文章發表了出去，可能會導致同行們很難重復實驗結果。
像是蒸鍍傳輸層、電極的話，其實倒還好，因為這些對于器件性能的影響并不是很大，膜厚差10%-20%，最終效率的絕對數值，可能也就差0.5-1%，其他課題組還是可以大致重復出來的。
但如果是一些關鍵性的實驗操作，存在問題的話，那想要重復出來就很難了。
現實中，確實也存在使用第三種方法的課題組，有些可能是故意想模糊實驗條件，也有些可能是無意的。
比如，張三是做有機合成的，他要合成某種化合物，參照了一篇文獻。