說歸說，鬧歸鬧，里未來工作室的技術沒人會小瞧。
尤其是最先接觸李未來的實用科技內部人員。
他每次展示出來的新技術都是那么的令人驚艷！
所以眾人都非常好奇他理想中的“未來2”手機會怎么設計？
而隨著李未來點開一副效果圖，他們就看到了一款熟悉的手機。
為什么這么說呢，因為它的外形跟之前發售的未來1PM一模一樣。
都是板板正正的造型，屏下攝像屏幕看起來非常舒爽，沒有充電口，但依然有“外星科技”3.5毫米耳機孔。
如果非要說有什么不同，大概就是屏幕更大了，屏幕的四周只有1毫米的黑邊，厚度也更薄了，大概只有……6毫米。
看到這個外型，會議室的眾人想道：‘就這？’
李未來注意到了他們的表情，于是笑著說道：“感覺跟未來1很像吧，確實很像，因為手機的外觀已經沒有什么新花樣了，所以我干脆跟平安果學習，也搞了家族化設計。”
“只不過平安果的家族化特征是‘劉海’，而我設計的家族化則是‘極簡’方案。”
也就是沒設計。
“所以它真正厲害的地方是內部！”
說著李未來就點開了另一幅渲染圖，里邊最明顯的東西就是兩個大芯片、一個大天線和一塊小電池。
兩個大芯片什么的眾人都有預感，畢竟現在實用科技手機序列的王牌技術就是智能融合處理器技術。
第一代融合處理器是核心芯片加輔助芯片，基本上就是“一大三小”的模式，現在看到兩個明顯的大核心……這是打算用“二大”？
他們正想著呢，就聽李未來說道：“因為芯片問題，未來1手機只能一個月生產100萬臺，好在國產的高端光刻機快要投產了，所以大家看到的這兩塊大芯片就是咱們國產的高端芯片。”
“雖然現在還沒有，但是根據合作協議來說，實用科技絕對可以在第一時間獲得高端芯片。”
“這款芯片是里未來工作室的新設計，所有的技術都是新的，它的設計性能超過平安果最新的艾15仿生芯片，可以達到200分，兩個融合起來就可以達到400分！”
“這就奠定了未來2手機‘明年最強’的名號！”
“導致我們不能放開了制造未來1的原因肯定跟平安果脫不了關系，這就是我們對他們的最好回擊！”
“而平安果要想應對，除非他們能把電腦上用的M1大芯片裝到手機上，可惜他們做不到，光小號的艾15芯片裝上去都無法散熱，裝上M1非得自燃不可。”
聽李未來說到這里大家都笑了。
平安果的雙層主板結構確實不利于散熱，而且很多人都不知道平安果是怎么想的，明明裝一點散熱模塊就將形成絕殺，可平安果偏偏不裝，就是要讓芯片因為發熱問題無法發揮全力。
或許平安果認為這樣就夠了，哪怕艾15發熱嚴重導致性能降低了其他友商芯片也趕不上它，在移動端芯片領域平安果就是這么的獨孤求敗。
更別說它的對手們本來就有各種“大火”外號，一個個的比它還“火”，要不是有強力散熱模塊壓著，那根本就無法正常使用。
不過想到“火”，有不少人都露出了擔憂的表情，手機SOC芯片絕對是散熱大戶。
這款芯片的單塊水平比艾15稍強一些，那就把它按照艾15的功耗和發熱計算吧，一塊還好，可兩塊的話……那豈不是發熱量很大的同時功耗也很高，那么小的電池怎么支撐續航？
難道是因為有了遠距離無線充電技術，覺得手機的電池續航不重要了？
可就目前的技術來說，遠距離無邊充電技術最好的使用場景還是在室內，而公司用到的技術和設備不具備普遍性。
甚至公司的設備也無法照顧太遠的距離，出了公司的大門就不好使了。
那買了未來2手機的用戶總不至于不出門，出門還得帶上大充電寶吧？