熱點題材：1、碳化硅芯片需求持續增加行業景氣呈現回升
由于碳化硅芯片需求持續增加，博世近期計劃通過收購美國芯片制造商tsi半導體。博世表示，未來幾年內，公司計劃在tsi位于美國加利福尼亞州羅斯維爾的工廠投資超過15億美元，并將tsi半導體制造設施改造為最先進的工藝。同時，博世還將在2030年底之前大幅擴展其全球碳化硅芯片產品系列。兩家公司已達成協議，不披露交易的任何財務細節，交易尚待監管部門批準。
點評：碳化硅作為第三代寬禁帶半導體材料的代表，在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和速率等指標具有顯著優勢，可滿足現代工業對高功率、高電壓、高頻率的需求，主要被用于制作高速、高頻、大功率及發光電子元器件，下游應用領域包括智能電網、新能源汽車、光伏風電、5g通信等。市場空間方面，tesights最新電動汽車服務報告指出，預計碳化硅市場收益在2022年至2027年期間將以35%的復合年增長率從12億美元增長到53億美元。到2029年，該市場規模將增長到94億美元（663億人民幣），其中中國將占一半。
賽微電子（300456）：在碳化硅基氮化鎵（gan-on-sic）材料及制造方面同樣具有技術儲備，在8英寸硅基氮化鎵（gan-on-si）方面的技術儲備與競爭力方面更為突出。
麥格米特（002851）：參股公司瞻芯電子致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產業化，是中國第一家自主開發并掌握6英寸sicmosfet產品以及工藝平臺的公司，建成了一座按車規級標準設計的sic晶圓廠。
2、復合集流體頭部企業大舉擴產、設備環節需求量高：5月24日上午，金美新材料新型多功能復合集流體擴產基地項目正式簽約落戶四川省宜賓市南溪區。項目總投資55億元，分三期投資建設，主要用于建設生產新型多功能復合集流體ma和mc產線。三期全部滿產后，可實現年產值超100億元，每年可為新能源市場輸送約12億平方米的新型多功能復合集流體材料。
金美新材料是復合集流體領域的頭部企業。復合集流體是一種高分子材料和金屬復合的新型集流體材料，相比傳統電解銅箔的主要優勢在于提高安全性、提高能量密度、降低原材料成本。華創證券認為，2023年為復合箔材量產元年，在新能源汽車和儲能需求拉動下，復合鋁箔、復合銅箔2022年—2025年的復合增速分別為169%和282%。復合集流體鍍膜設備非標屬性強，且在行業發展初期處于升級換代過程中，設備代際間的效率提升也非常明顯，設備需求量高。
周三a股擬減持規模較之前有所增多，若羽臣股東朗姿股份擬擇機減持不超6%股份，建藝集團股東擬減持不超過5.29%股份；長源東谷、觀典防務將迎來超五成以上解禁；季節性需求疲軟蛋價下跌，蛋雞養殖利潤“縮水”近五成；聯特科技稱cpo相關開發項目暫未形成收入，800g光模塊產品仍處于客戶驗證階段；立訊精密近日在股東大會上表示，今年到明年消費電子市場情況都不會特別好；st榕泰公司實控人被實施留置并立案調查；美股三大指數集體收跌，熱門中概股多數下跌。